扫描电子显微镜(SEM,Scanning Electron Microscope)实验是一种基于电子束与样品相互作用的表征技术,主要用于获取材料表面及近表面的高分辨率形貌、成分及结构信息。其在科研与工业领域具有以下核心作用:

1. 表面形貌分析:通过二次电子成像(SE)获得纳米级分辨率(通常1-20 nm)的三维表面结构,适用于断裂面、薄膜、粉末等微观形貌表征。
2. 成分分析:结合能谱仪(EDS)进行元素定性与半定量分析(检测范围:B~U),空间分辨率可达微米级。
3. 晶体结构表征:利用背散射电子衍射(EBSD)分析晶格取向、晶界分布及相组成。
4. 动态过程观测:环境SEM(ESEM)可观察湿润样品、生物组织等在特定环境下的实时变化。
| 技术类型 | 分辨率 | 最大放大倍数 | 样品要求 | 典型应用 |
|---|---|---|---|---|
| SEM | 1-20 nm | 500,000× | 导电/镀膜 | 材料断口、纳米颗粒 |
| 光学显微镜 | 200 nm | 1,000× | 透明切片 | 生物细胞观察 |
| TEM | 0.1 nm | 50,000,000× | 超薄样品 | 原子级结构分析 |
• 材料科学:金属断口分析(如疲劳裂纹扩展机理)
• 半导体工业:芯片线路缺陷检测(分辨率要求<10 nm)
• 地质研究:矿物微区成分分析(配合EDS实现元素面分布)
• 生物医学:细胞表面超微结构观察(需临界点干燥处理)
1. 景深大(较光学显微镜高300倍),适合粗糙表面成像
2. 多信号联用(SE/BSE/EDS/EBSD)实现形貌-成分-结构协同分析
3. 配备聚焦离子束(FIB)时可进行微纳加工与三维重构
• 样品导电性要求:非导电样品需喷镀金/碳膜(厚度5-20 nm)
• 真空限制:生物样品需特殊预处理(如冷冻干燥或临界点干燥)
• 元素分析局限性:轻元素(H/He/Li)检测困难,需结合WDS补充
总结而言,SEM实验通过提供纳米级分辨率的形貌与成分信息,成为现代材料表征体系中不可或缺的工具。选型时需根据分辨率需求(常规SEM:1-3nm,场发射SEM:0.5-1nm)和功能扩展性(如EDS/EBSD附件兼容性)进行优化配置。

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